高Tg低εr覆铜板问世

• 作者: 江恩伟 辜信实
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃化温度 介电常数 覆铜板
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2993字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.01.004

摘要

本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品达到国际同类产品先进水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辜信实		56	116	7.0	8.0
2	江恩伟		6	13	3.0	3.0