印制板的表面终饰工艺系列讲座第一讲印制板的表面终饰工艺简介

• 作者: 方景礼
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 表面终饰 无铅化 热风整平
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 专题讲座
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.443
• 字数: 3362字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2003.06.009

摘要

对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势.介绍了为寻找热风整平替代工艺而进行的工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方景礼		6	70	5.0	6.0