半导体封装快速养护炉炉温分布的计算机仿真

• 作者: 付俊庆
• 来源期刊: 工业加热
• 学科: 工学
• 关键词: 计算机仿真 半导体封装 养护炉 温度场
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 加热设备
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TP15
• 字数: 1977字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1639.2003.04.006

摘要

半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备.半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护炉不能满足这一要求.通过对某养护炉炉内温度场的计算机仿真分析发现,现有养护炉在设计上存在缺陷,通过加长养护炉的方法.可以改善养护炉内温度场的分布,满足半导体封装粘结工艺养护的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付俊庆	长沙交通学院汽车与机电工程系	6	166	5.0	6.0