混合集成电路的外引线键合技术

• 作者: 李自学 金建东
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 外引线键合 焊接 金丝球焊 金丝点焊
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN45

摘要

混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同，外引线键合时，键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此，管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究，并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李自学		3	0	0.0	0.0
2	金建东		2	0	0.0	0.0