检测片状电阻器镀层厚度的金相制样法

• 作者: 王广德 王立 王静
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 样品处理 厚度 金相
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 实践经验
• 页码范围: 321-323
• 页数: 3页
• 分类号: TG115.2
• 字数: 1853字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2003.06.013

摘要

片状电阻器是由陶瓷材料和金属镀层构成,因不同型号的片状电阻器仅2mm×0.5mm和2mm×1mm,镀层仅0.5mm×0.5mm,要从侧面测试片状电阻器镀层的厚度,对包埋样品的粘合剂的粘合性能,粘合剂的硬度与被测物的硬度是否一致提出了较高要求.经大量实验,用快干腻子固定和镶嵌片状电阻器试样,达到了理想的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王静	吉林师范大学分析测试中心	28	101	6.0	8.0
2	王立	吉林师范大学分析测试中心	32	26	3.0	3.0
3	王广德	吉林师范大学分析测试中心	65	181	6.0	9.0