MEMS封装技术研究进展与趋势

• 作者: 田斌 胡明
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS封装 倒装芯片技术 上下球栅阵列 多芯片模块
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TP212
• 字数: 2365字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2003.05.022

摘要

介绍了MEMS(micro electromechanical systems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip-chip technology 简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡明	天津大学电子信息工程学院	139	1336	19.0	28.0
2	田斌	天津大学电子信息工程学院	14	269	9.0	14.0