怎样避免微电子封装生产车间的静电放电(ESD)现象

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 静电放电(ESD) 危害 产生途径 防护措施
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

文章介绍了微电子封装产品生产车间静电放电(ESD)现象的产生途径和对封装电子元器件的危害,并简要叙述了为避免生产车间的静电放电(ESD)现象应采取的相关防护措施.