微电子封装点胶技术的研究进展

• 作者: 孙道恒 杜江 江毅文 王凌云 陶巍 高俊川
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 微电子封装 流体点胶 针头点胶 无接触式 喷射
• 年，卷（期）: 2011,（20）
• 所属期刊栏目: 学科发展
• 页码范围: 2513-2519
• 分类号: TN4|TH137
• 语种: 中文

摘要

流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程，它是微电子封装行业的关键技术之一。目前，点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式（喷射）点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发，对点胶技术的发展进行了概述；在对比各种点胶方式的同时，重点介绍了无接触式喷射点胶技术，以及其中所涉及的关键技术，并提出了评价点胶品质的标准。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王凌云		32	191	7.0	12.0
2	孙道恒		81	618	14.0	21.0
3	陶巍		6	88	3.0	6.0
4	江毅文		2	79	2.0	2.0
5	高俊川		3	75	2.0	3.0
6	杜江		5	79	2.0	5.0