IC封装设备划片机的研制

• 作者: 何惠阳 冯晓国 张承嘉 张景和
• 来源期刊: 仪器仪表学报
• 学科: 工学
• 关键词: 划片机 封装设备 集成电路
• 年，卷（期）: 2003,（z1）
• 所属期刊栏目: 信息的检测与处理
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2190字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0254-3087.2003.z1.017

摘要

划片是集成电路(IC)后封装中的第一道工序,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量.本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程.重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果.结果表明,设备主要性能指标已达到了国际20世纪90年代中期水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何惠阳	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	21	469	12.0	21.0
2	张承嘉	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	2	16	2.0	2.0
3	张景和	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	4	106	4.0	4.0
4	冯晓国	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	28	366	13.0	18.0