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无线模块从小封装获得大收益
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摘要：
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小封装光模块的热插拔技术研究
光模块
小封装
热插拔
MSA
金手指
大电流小封装整流组件2CZ234型的研制
大电流
小封装
整流组件
功率二极管
大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计
LTCC
铝合金
应力分析
可靠性设计
电力电子模块封装硅胶电荷输运与陷阱特性研究
空间电荷
封装绝缘
硅胶
陷阱
等温松弛电流
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关键词云
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期刊影响力
电子产品世界
主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1005-5517
CN：
11-3374/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市复兴路15号138室
邮发代号：
82-552
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
11765
总下载数（次）
14
总被引数（次）
19602
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