返璞归真——东信EG770试用手记

• 作者: 丁宝龙
• 来源期刊: 数字通信
• 学科: 工学
• 关键词: 东信公司 EG770 试用报告 外形 功能 性能参数 电话薄容量 待机时间
• 年，卷（期）: 2003,（14）
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TN929.53

摘要

东信的手机向来给人稳重大方．气度不凡的印象，无论是高端真皮翻盖的EGB90B，还是低端金属味十足的EG760C，凭借其良好的性价比．在销售市场赢得了不错的口碑，特别是EG760C在推出很长一段时间后的今天．们然是许多手机卖场极力推荐的低端彩屏机型．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁宝龙		10	0	0.0	0.0