晶粒尺寸及加载载荷对多晶Cu膜纳米压入硬度影响的研究

• 作者: 徐可为 王飞
• 来源期刊: 纳米科技
• 学科: 工学
• 关键词: Cu 纳米压入 薄膜 硬度
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 显微与测量
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TB31
• 语种: 中文

摘要

用高真空磁控溅射在Si片上沉积纳米晶Cu膜和非纳米晶Cu膜,通过纳米压入实验得到薄膜硬度.发现晶粒尺寸对薄膜材料的压痕尺寸效应有比较大的影响,同时随加载载荷的升高,纳米晶薄膜硬度的变化与非纳米晶薄膜有很大的不同.分析认为这是因为晶粒尺寸达到纳米尺度后,晶界体积大大增加,使得晶界变形,晶界运动和晶界对位错运动的阻碍等作用影响材料塑性变形和加工硬化能力造成的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐可为	西安交通大学金属材料强度国家实验室	238	3333	30.0	44.0
2	王飞	西安交通大学金属材料强度国家实验室	42	448	11.0	20.0