轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料

• 作者: 唐仁政 姜国圣 杨会娟 王志法 王海山
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 Kovar/Cu/Kovar 轧制复合 轧制温度 变形率
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TG335.8
• 字数: 2607字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0536.2004.02.003

摘要

分析研究了轧制温度和单道次变形率对Kovar/Cu/Kovar层状复合材料制备的影响.结果表明,轧制温度为800 ℃,单道次变形率为50%时,Kovar/Cu/Kovar电子封装材料的界面结合强度较好,电阻率、抗拉强度等性能均达到要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	姜国圣	中南大学材料科学与工程学院	39	436	10.0	19.0
3	唐仁政	中南大学材料科学与工程学院	11	30	3.0	5.0
4	王海山	中南大学材料科学与工程学院	7	209	6.0	7.0
5	杨会娟	中南大学材料科学与工程学院	6	158	3.0	6.0