利用真空热处理提高镍镀层与基体的结合力

• 作者: 年德立 董红军 薛云智
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 真空热处理 结合力 镍镀层
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 分类号: TM503+.5
• 字数: 1184字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2004.01.005

摘要

利用真空炉对不同基体的化学镀镍和电化学镀镍镀层进行了真空热处理,提高了镀层和基体的结合力,避免了镀层在受力、冷变形后的龟裂、起皮和剥落.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛云智	华中科技大学水电与数字化工程学院	1	12	1.0	1.0