基体偏压对磁控溅射AlSn20镀层组织形貌与性能的影响

• 作者: 吴兵 李建平 蒋百灵 郭巧琴
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 磁控溅射 AlSn20镀层 组织 硬度 摩擦因数
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 实用研究
• 页码范围: 308-310
• 分类号: TB43|TG146.21
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2011.04.005

摘要

采用非平衡磁控溅射在铝基轴承合金表面制备了AlSn20镀层,分析不同基体偏压对AlSn20镀层的组织形貌、硬度、膜基结合力、摩擦因数等的影响.结果表明,非平衡磁控溅射AlSn20镀层,基体偏电压在-60～-120 V范围内,镀层呈层状生长,随着基体偏电压增大,镀层由粗大结构向细晶结构变化,镀层硬度与基体偏电压成反比,当偏电压为-120 V时,镀层硬度(HV0.025)最高为80,镀层与基体结合力最高可达35 N,镀层的摩擦因数最低为O.15.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋百灵	西安理工大学材料科学与工程学院	241	5240	40.0	64.0
2	李建平	西安工业大学材料与化工学院	150	842	15.0	21.0
3	郭巧琴	西安理工大学材料科学与工程学院	20	40	5.0	5.0
7	吴兵	西安理工大学材料科学与工程学院	2	11	2.0	2.0