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摘要:
介绍了一种光敏封装胶的制备方法、性能及应用情况.试验表明,该胶具有光学性能优良,粘接强度高,固化定位速度快,低收缩率,耐高低温变性好等优点.可用于光纤通讯器件的粘接封装.
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基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术
耦合
封装
各向异性腐
蚀硅
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 光纤通讯器件专用光敏封装胶的研制
来源期刊 曲阜师范大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 光敏胶 封装 紫外光固化 光纤通讯器件
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 75-78
页数 4页 分类号 TQ322.4
字数 4422字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-5337.2004.04.020
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郑永军 曲阜师范大学化学科学学院 15 123 6.0 11.0
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研究主题发展历程
节点文献
光敏胶
封装
紫外光固化
光纤通讯器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
曲阜师范大学学报(自然科学版)
季刊
1001-5337
37-1154/N
大16开
山东省曲阜市
24-128
1964
chi
出版文献量(篇)
2642
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11
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8788
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