智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析

• 作者: 胡建平
• 来源期刊: 上海电器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术(SMT) 波峰焊 PCB 焊盘图形
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺·设备·材料
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TM5
• 字数: 3434字
• 语种: 中文

摘要

表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联已经广泛应用于各个领域,在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术.传统的电器制造技术已不能适应智能化电器产品的生产,特别是随着电子元器件的发展,其起关键作用的控制装置的制造技术必须采用现代制造技术--表面贴装技术(SMT).本文简要介绍了在智能电器表面贴装PCB的技术过程中,应该要考虑多种影响PCB可制造性的关键因素,从而可降低生产成本,提高产品质量.

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡建平		2	0	0.0	0.0