具有高导热率的新型环氧树脂

• 作者: 邓隐北
• 来源期刊: 网络聚合物材料通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 大规模集成电路 封装技术 散热性 导热率
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: F004
• 页数: 1页
• 分类号: TQ323.5

摘要

随着大规模集成电路和封装技术的发展，电路元器件高度集中，元器件的散热成为一个突出的现实问题，直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。