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摘要:
微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却.因此,基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件、低功耗的新型致冷器.着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应用前景.
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参数整定
模糊PID控制
小型致冷器制冷性能指标的确定及测试方法的探讨
致冷器
小型制冷设备
制冷性能指标
测试方法
表面技术在半导体致冷器件中的应用
半导体致冷器件
表面技术
阳极氧化
电镀
化学镀
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 新型MEMS致冷器研究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 微型MEMS致冷器 pn结热电薄膜 铁电薄膜 电生热效应 Seeback效应
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 专题报道
研究方向 页码范围 21-25
页数 5页 分类号 TP271+.2
字数 3700字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.01.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘少波 中国科学院电工研究所微纳加工部 11 68 5.0 7.0
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2015(1)
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研究主题发展历程
节点文献
微型MEMS致冷器
pn结热电薄膜
铁电薄膜
电生热效应
Seeback效应
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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