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摘要:
研究了用3C-SiC纳米粉末压制成坯后烧结制备多孔碳化硅的温度和时间工艺参数,采用扫描电子显微镜(SEM)分析了烧结温度和时间对烧结样品平均孔径尺寸的影响,采用X射线衍射(XRD)分析了烧结样品的结构.研究结果表明,在100 kPa压力的氩气气氛中和1600℃4 h 30 min~4 h 50 min的烧结条件下,烧结样品的主要结构是3C-SiC,其他晶型基本消失;烧结样品具有大量的纳米孔,其平均孔径约为80~90 nm.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 3C-SiC纳米粉烧结制备多孔碳化硅的研究
来源期刊 西安理工大学学报 学科 工学
关键词 碳化硅纳米粉 烧结 多孔碳化硅 纳米结构
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 379-381
页数 3页 分类号 TN304.05|TN304.07
字数 1926字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-4710.2004.04.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈治明 西安理工大学自动化与信息工程学院 83 498 11.0 18.0
2 卢刚 西安理工大学自动化与信息工程学院 16 38 3.0 5.0
3 张常军 西安理工大学自动化与信息工程学院 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
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烧结
多孔碳化硅
纳米结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
西安理工大学学报
季刊
1006-4710
61-1294/N
大16开
西安市金花南路5号
1978
chi
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