时效对Cu-Cr-Sn-Zn合金硬度和导电率的影响

• 作者: 刘平 康布喜 田保红 苏娟华 行如意 郭淑梅
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 Cu-Cr-Sn-Zn合金 时效 显微硬度 导电率 共格强化
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 18,24
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.11|TG156.92|TG113.2
• 字数: 1937字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2004.04.004

摘要

研究时效温度、时效时间和时效前冷变形对Cu-0.36Cr-0.23Sn-0.15Zn合金显微硬度和导电率的影响规律.结果表明,合金920℃固溶1h后在450℃时效可获得较高的硬度和导电率,450℃时效3h分别可达122Hv和67.50%IACS.时效前冷变形可加速第2相的析出,加快初期导电率的增加速率,80%形变后450℃时效1h可达66.33%IACS,而固溶后直接时效仅为55.90%IACS.合金的强化为弥散强化和共格强化,弥散强化相为体心立方Cr相.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
3	苏娟华	河南科技大学材料科学与工程学院	93	549	13.0	18.0
4	行如意	河南科技大学材料科学与工程学院	4	53	4.0	4.0
5	康布喜	河南科技大学材料科学与工程学院	5	23	3.0	4.0
6	郭淑梅		6	30	3.0	5.0