CMOS电路同步开关噪声的分析和仿真

• 作者: 楚薇 毛友德 王强 王竞 郑坚斌
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CMOS集成电路 同步开关噪声 寄生电感
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 电路设计与测试
• 页码范围: 50-53,45
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 字数: 1850字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.013

摘要

目前,集成电路正向着高速集成度方向发展,但受到封装如DIP、TSOP、BGA等上寄生电感的作用,同步开关噪声影响越来越大.本文对一个简化的同步开关噪声电路模型进行了理论分析,从而得出通过调整开关上升时间等方法,可以有效降低地弹噪声,降低幅度可达到80%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王强	合肥工业大学理学院	82	949	16.0	27.0
2	楚薇	合肥工业大学理学院	2	7	2.0	2.0
3	毛友德	合肥工业大学理学院	13	29	3.0	5.0
4	王竞		4	11	3.0	3.0
5	郑坚斌		1	3	1.0	1.0