无卤印制电路的光谱分析和热分析

• 作者: 孟晓玲 王晓玲
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤印制电路 光谱分析 热分析 无卤板材 PCB 玻璃化温度 热膨胀系数 热容量
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文简要介绍了无卤板材和常规PCB的测试结果，并将不同制造商的无卤基材与常规FR-4基材作比较。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟晓玲		3	0	0.0	0.0
2	王晓玲		2	0	0.0	0.0