作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
硅中介层中高速互连的优化设计
硅中介层
高速互连
串扰抑制
优化设计
有机硅洗涤塔优化设计
有机硅
塔盘
精馏模拟
Aspen Plus
优化
硅基平面微雷管设计研究
微雷管
换能元
发火电压
集成
硅加速度传感器芯片的优化设计研究
硅芯片
加速度传感器
优化设计
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 促进硅设计链优化,引领硅设计产业发展--访Cadence中国区总裁邓伟安先生
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目 企业专访
研究方向 页码范围 77-78
页数 2页 分类号 TN4
字数 2488字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-2583.2004.05.018
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (8)
二级引证文献  (24)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2010(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2011(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2012(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2013(6)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(6)
2014(3)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(3)
2015(8)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(8)
2016(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2017(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2018(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2020(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
论文1v1指导