干膜填覆能力测试与分析

• 作者: 邓文
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 填覆能力 表面凹陷 湿法贴膜 SEM分析
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 图形转移
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 1230字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.12.010

摘要

湿法贴膜技术对于贴膜产能的提高十分明显;良率方面,湿法贴膜可以很好的解决由于贴膜不良等造成的干膜结合不良.为什么湿法贴膜能克服表面的凹陷和铜瘤?如何在大量生产前去比较和验证填覆能力的差异是大家共同关注的问题,本文系统介绍了一种实用的测试理念和方法,以供同行参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓文		3	2	1.0	1.0