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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
    作者： 祝大同
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  3-11
    摘要： 以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
  • 2. 电子封装无铅化现状
    作者： 张成 田民波 马鹏飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  12-16
    摘要： 近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.
  • 3. 从基板到功能板-埋入元件基板的趋向
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  17-22
    摘要： 概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.
  • 4. 覆铜板技术(11)
    作者： 辜信实
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  23-27
    摘要：
  • 5. 低吸水率酚醛纸基覆铜板
    作者： 严小雄 李小兰 王金龙
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  28-30
    摘要： 本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板.
  • 6. 环保型FR-1覆铜板
    作者： 李小兰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  31-35
    摘要： 本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.
  • 7. 印制板工程资料的制作与检查
    作者： 张晓东
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  36-40
    摘要： 介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.
  • 8. 谈谈湿膜镀锡板的圈状渗镀问题
    作者： 翟克峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  41-43
    摘要： 介绍了湿膜镀锡板图形电镀Cu/Sn过程中出现的圈状渗镀即渗锡问题及跟进过程,最后采取了一系列可行性措施使该问题得到了彻底解决.
  • 9. PTH工序的药水管理
    作者： 翁毅志
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  44-47
    摘要： 本文就PTH工序水平式和垂直式生产线的化学药水控制作了详细的论述.
  • 10. 孔化电镀故障原因与对策
    作者： 黄玉文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  48-51
    摘要： 详尽地介绍孔化电镀常见故障原因分析及排除方法.
  • 11. 中小型PCB公司如何迈入HDI领域
    作者： 何雪平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  52-58
    摘要： 本文从HDI的市场、HDI的未来发展方向、中小型PCB厂的设备能力、成本以及投资等介绍了PCB厂如何进入HDI领域.
  • 12. 采用安捷伦5DX系统优化测试策略和取得显著成效
    作者： 唐雷 林俊杰 王德昌 陈进文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  59-62,67
    摘要： 为了让安捷伦科技提出建议来进一步优化华为现有的测试策略,华为聘请安捷伦科技研究华为现有的测试策略和生产流程.安捷伦5DX系统为其进行测试,其优越性在于:改进后的测试策略将带来重大的经济效益....
  • 13. 电气性能测试夹具稳定性分析
    作者： 熊治
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  63-64
    摘要： 电性测试夹具的稳定一直困扰测试和出货,为此我们花费很多的时间和精力去改善,本文在这里和大家讨论关于夹具测试的稳定性.
  • 14. 芯片封装技术介绍
    作者： 鲜飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  65-67
    摘要： 微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.
  • 15. "半仙"--很能干的人
    作者： 苏文尔
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  68-69
    摘要： 故事描述梁国栋与刘杰两个人物,由于将此处经验生搬硬套到彼处去,最后导致失败.
  • 16. 文献与摘要(33)
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  70-71
    摘要：
  • 17. PENC,就是优质设备制造商的标志
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  72-72
    摘要：

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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