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印制电路信息2004年第12期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. PCB阻焊膜的功能刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 阻焊膜不仅起着阻焊作用,而且还起着防腐蚀、防潮湿和防霉菌的作用.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关埋入电容基板用高ε覆铜板技术开发的主题.
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5. 韩国印制板产业现状(下)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
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6. 电解铜箔产业发展与分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文综述了电子级玻璃纤维布表面处理的原理、方法及质量控制标准等有关技术问题.
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8. 印制电路板的抗干扰设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文介绍了玻璃底片在PCB和LCD图像转移中的应用优点.
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10. 干膜填覆能力测试与分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 湿法贴膜技术对于贴膜产能的提高十分明显;良率方面,湿法贴膜可以很好的解决由于贴膜不良等造成的干膜结合不良.为什么湿法贴膜能克服表面的凹陷和铜瘤?如何在大量生产前去比较和验证填覆能力的差异是大...
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11. 环保型化学镀铜新技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化.目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫.本...
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12. 化学镀镍溶液再生刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文主要研究了采用可溶性钙盐对以乳酸为络合剂、次磷酸盐为还原剂的失效化学镀镍溶液的再生.在pH为5.6～5.8、温度为45℃～50℃范围内,搅拌2小时、陈化0.5小时的情况下,可溶性钙盐使失...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 主要阐述了各种镀镍镀铜液体化学品的生产要点,说明其应用方面及特点;比较了镀镍基础盐应用在各种镀镍工艺中的优缺点.
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14. 贯通导通孔填充用导电性Cu胶刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 概述了填孔用导电性Cu胶和贯通导通孔填充工艺,可以制造具有高可靠性和高散热性的高密度PWB.
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15. 电镀线的整流器选择探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文阐述了电镀线所采用的整流器分类及特点,并对整流器的型号、规格的选择,以及整流器的控制方式进行了探讨.
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16. 高精密挠性印制电路技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 介绍高精密挠性印制电路减成法和半加成技术.
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17. 埋入无源元件集成的高密度印制板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 概述了Motorola的埋入PTF电阻、CFP电容和螺旋电感等无源集成的高密度印制板和埋入无源集成技术.
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18. 激光修整埋入无源元件的最佳设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 当设计具有埋入无源元件的PCB时,必须仔细考虑影响修整生产率和准确性的因素,而采用激光修整是最佳的.
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19. 印制板生产物料成本节约的5R方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 针对生产过程中的物料消耗,采用5R法开展印制板生产成本节约活动,是一种具体的、行之有效的途径.
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20. SMT生产线的建立刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,本文SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助.
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21. "软硬"兼施刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 通过描述小朱在生产线水缸里洗手被罚钱的故事,说明刚柔并用,方为上策之道理.
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22. 文献与摘要(42)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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