环保型化学镀铜新技术

• 作者: 刘彬云 李卫明 李文国 王恒义
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 还原剂 次磷酸钠 乙醛酸
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 31-34,70
• 页数: 5页
• 分类号: TQ15
• 字数: 4374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.12.011

摘要

化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化.目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫.本文综述了国内外几种甲醛替代还原剂(次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛-氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)-乙二胺等)的化学镀铜方法,同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彬云		34	91	5.0	8.0
2	王恒义		10	46	4.0	6.0
3	李卫明		10	41	3.0	6.0
4	李文国		1	23	1.0	1.0