印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  3-5
    摘要: 本文概述了中国大陆PCB产品进出口走势和对策.
  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  6-7
    摘要: 本文介绍了参加JPCA展览会和参观日本PCB工厂后的感想.
  • 作者: 梁志立
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  8-10
    摘要: 本文叙述了PCB生产环境,指出PCB调价是大势所趋.
  • 作者: 陈文录
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  11-15
    摘要: 列举了电子互连工艺研究中的若干错误观点,提出了个人对工艺工作的基本认识,希望有助于树立正确的工艺研究观,促进我国电子互连工艺技术向更高、更强的方向发展.
  • 作者: 祝大同
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  16-22
    摘要: 在当前中国已成为了世界PCB业投资建厂的最重要地区的情况下,对世界各国家、地区厂商在中国内地投资建立的PCB生产厂的现状--厂家数量、生产规模、地区分布、企业性质、投资特点、发展趋势等作以综...
  • 作者: 李雪春
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  23-25
    摘要: 介绍了生产制作指示(MI)资料制作的一般要求和基本操作,探导了制作过程中的一些技巧,以及相关制作人员需要掌握的一些基本常识.
  • 作者: 张晟 张晨晖
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  26-29
    摘要: 对铜在酸性CuCl2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr2 0合金在酸性CuCl2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  30-34,53
    摘要: 概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等.
  • 作者: 欧家忠
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  35-40
    摘要: 埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  41-44
    摘要: 概述了利用电容膜降低PWB噪声的方法,可以有效地降低电源-地线层之间的谐振和电源脉动电压.
  • 作者: 刘兴文 马忠义
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  45-49
    摘要: 随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品"轻、薄、短、小"的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显...
  • 作者: 辰光
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  50-53
    摘要: 主要针对印制电路板的短路与开路的一般现象、类型、原因及对策作一简单的阐述,希望广大同仁能够从中找到适合自己的东西,在生产中加以重视,由此来提高产品的质量.
  • 作者: 辰光
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  54-54
    摘要: 介绍了比较性漏电指数的测试方法.
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  55-57,61
    摘要: 表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.
  • 作者: 李志民
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  58-61
    摘要: 主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
  • 作者: 李来丙
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  62-65,70
    摘要: 主要介绍了助焊剂的分类、特性及使用时的注意事项,同时就国内助焊剂发展的情况作了一个大体的介绍.
  • 作者: 孟晓玲 高艳茹
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  66-68
    摘要: 介绍了片式电阻的特点、结构、性能及应用。
  • 18. 反证法
    作者: 苏文尔
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  69-70
    摘要: 许多质量事故都是几天甚至十几天以前发生的,其后才被发现的,所以,要找出发生的原因,往往比较困难.故事描述工程师林果运用反证的方法,找出事故原因的过程.
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年8期
    页码:  71-72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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