印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  3-3,5
    摘要: 本文介绍了纵向垂直式连续电镀生产线的特性,它比常规垂直式电镀生产线有更多的优点.
  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  4-5
    摘要:
  • 作者: 祝大同
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  6-13
    摘要:
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  14-16,29
    摘要: 简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点.CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择.
  • 作者: 娄宝兴
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  17-24
    摘要: 概述氰酸酯的简要概况及性能,介绍HF-3氰酸酯树脂/玻璃纤维布覆铜板层压板的制作工艺配方、过程及技术参数.
  • 作者: 辰光
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  25-26,32
    摘要: 本文主要介绍半固化片的分类、相关特性与指标、保存条件及生产流程,希望能给PCB生产者带来帮助.
  • 作者: 危良才
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  27-29
    摘要: 本文介绍了中国台湾的电子级玻纤工业的发展历史.
  • 作者: 易年德
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  30-32
    摘要:
  • 作者: 吴梅珠 张伯兴
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  33-39,42
    摘要: 在亚洲和欧洲HDI技术广泛应用于消费级电子产品,如便携式无线通讯设备、计算机、数码成像和芯片安装等.虽然在这方面,北美一直都比较落后,但是HDI仍将在北美市场备受瞩目.正因为这样,PCB制造...
  • 作者: 冯爱军
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  40-42
    摘要: 热风整平爆孔作为PCB生产制程中的致命的质量事故,预防和控制爆孔这一质量事故发生,在PCB生产质量控制有着十分重要的意义和作用,本文通过分析PCB主要作业的五大工序,提出工序的规范和工艺标准...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  43-46
    摘要: 概述了多层挠性板,它适用于要求小型、轻量、薄型、高性能和高密度安装的携带电子机器.
  • 作者: 马明诚
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  47-48,66
    摘要: 介绍了精细化FPC的制造工艺及其最新技术的研究.
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  49-52
    摘要: 概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果.
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  53-56,60
    摘要: 概述了挠性覆铜板、保护层和粘接片等刚挠多层FPC材料的技术开发动向,适用于制造"轻、薄、弯曲"的高性能刚挠多层FPC,以满足移动电话、DVC、DSC等电子机器日益增长的需要.
  • 作者: 管美章
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  57-60
    摘要: 本文介绍了微波印制板的设计原则和要求,以及高精度微波电路图形的CAD/CAM设计制作方法.
  • 作者: 秦庚 贾燕
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  61-63
    摘要: 综述了扫描电镜在印制板行业中的应用前景,介绍了扫描电镜在高精度和高密度PCB板中的层压工艺、基板材料、表面涂覆及其它一些方面的应用.
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  64-66
    摘要: 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现.本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析.
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  67-69
    摘要: 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量,介绍提高焊膏印刷质量的一般要求.
  • 19. 上当
    作者: 苏文尔
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  70-70,72
    摘要: 故事描述光剂供应商不了解生产线的特点,以致酿成光剂消耗量上升,浪费金钱及生意亏本,说明熟悉生产线的重要性.
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  71-72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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