贯通导通孔填充用导电性Cu胶

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: Cu导电胶 贯通导通孔填充 散热
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TQ33
• 字数: 2242字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.12.014

摘要

概述了填孔用导电性Cu胶和贯通导通孔填充工艺,可以制造具有高可靠性和高散热性的高密度PWB.