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三防涂覆
异物滋生
开裂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 韩国印制板产业现状(下)
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词
年,卷(期) 2004,(12) 所属期刊栏目 综述与评论
研究方向 页码范围 13-16
页数 4页 分类号
字数 5568字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.12.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨宏强 15 54 4.0 7.0
2 Steve Gold roy sakelson and Bob Neves 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
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2004(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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