电解铜箔产业发展与分析

• 作者: 金荣涛
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 经济
• 关键词: 电解铜箔 市场分析 限制因素
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 17-20,39
• 页数: 5页
• 分类号: F4
• 字数: 6333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.12.006

摘要

根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金荣涛		13	23	2.0	4.0