从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六--埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 埋入电容 高介电常数覆铜板
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 7308字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.12.004

摘要

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关埋入电容基板用高ε覆铜板技术开发的主题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		32	151	7.0	10.0