埋入无源元件集成的高密度印制板

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋入无源集成技术 电阻 内夹层电容 电感 高密度互连(HDI)
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 集成元件PCB
• 页码范围: 54-58
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 4362字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.12.017

摘要

概述了Motorola的埋入PTF电阻、CFP电容和螺旋电感等无源集成的高密度印制板和埋入无源集成技术.