波峰焊桥连产生的原因及预防措施

• 作者: 李中锁 李大乐 胡强 赵智力
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 桥连 波峰焊 润湿力 表面张力 附加内压
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 制造工艺技术
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 4864字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.11.016

摘要

桥连现象是波峰焊接过程中最常见的一种焊接缺陷,其影响因素是多方面的.随着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大.分析了桥连产生的机理,并通过实验分析了各种参数对产生桥连的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵智力		10	88	6.0	9.0
2	胡强		5	34	5.0	5.0
3	李中锁		1	6	1.0	1.0
4	李大乐		2	11	2.0	2.0