锡膏检测--统筹协调各要素

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏 锡膏检测 流程控制 粘贴印刷
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术与印制线路板
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 2787字
• 语种: 中文

摘要

现在有不计其数的文章和实例说明采用二维或三维锡膏检测工艺来控制印刷流程,排除或发现粘贴印刷中出现的错误具有很多优点.作为自动光学检测(AOI)和锡膏检测(SPI)领域的领导者,安捷伦科技公司可以证实大多数公司和人都赞同的一个事实,即当今的制造领域面对日益严峻的芯片规模包装(CSP)挑战,而且部件已经降到0201级,所以制订一定的测试方案非常必要.但是在设计锡膏检测使用模式中碰到的最大问题之一是:在设计一个强有力的生产流程并随后控制这个流程时,要考虑到每一个生产流程有自身的一套变量.在锡膏检测业中最常出现的问题是用户希望只使用一个规则或流程控制模式来建立一个成功的锡膏检测方案.锡膏检测使用模式不同于电子检测和其他过去失败的测试策略,它是一个为用户度身设计的检测战略,需要锡膏检测用户预先工作以建立最佳的流程控制方法.概述了一种可用于成功进行锡膏测试的方法论或思维过程.这一方法论将有助于发现锡膏使用模式,并推进锡膏检测方案合理而有效的实施.