电解铜箔材料中晶面择优取向

• 作者: 张世超 白致铭 蒋涛
• 来源期刊: 北京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 织构 铜箔
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 页码范围: 1008-1012
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2343字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5965.2004.10.021

摘要

采用含有硫脲、明胶添加剂的硫酸盐电沉积体系,利用X射线衍射仪(XRD)、万能试验机等手段研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的择优取向特征及其对铜箔机械性能的影响.结果表明,较大电流密度下,以硫脲为添加剂生产的电解铜箔出现(220)面择优取向,织构程度受到铜箔厚度、电流密度影响,最大织构系数TC(220)达到93.2%.此外,铜箔发生择优取向与添加剂有关,相同条件下,以骨胶为添加剂生产的电解铜箔未出现明显的择优取向特征.同时,铜箔表面并没有出现择优晶向,保证了铜箔沿平面方向上抗拉强度及延伸率的稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张世超	北京航空航天大学材料科学与工程学院	63	547	11.0	22.0
2	白致铭	北京航空航天大学材料科学与工程学院	15	92	6.0	9.0
3	蒋涛	北京航空航天大学材料科学与工程学院	3	33	2.0	3.0