溅射Cu膜方式对ZrN扩散阻挡层热稳定性的影响

• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu膜 ZrN膜 扩散阻挡层 热稳定性
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 86-88
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 2429字
• 语种: 中文

摘要

用射频磁控反应溅射法在Si(111)单晶基体上沉积ZrN扩散阻挡层,随后在其上分别用直流脉冲平衡磁控溅射(BMS)和非平衡磁控溅射(UBMS)沉积Cu膜.用XRD分析Cu膜的结构,AES分析薄膜成分,AFM观察沉积态Cu膜的表面形貌.结果表明,UBMS沉积的Cu膜可有效抑制Cu与Si基体之间的扩散,提高ZrN扩散阻挡层的热稳定性,UBMS沉积的Cu膜对扩散地抑制作用与其致密的结构有关.