几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 便携式电子产品 倒装芯片 多芯片模块 晶圆级封装
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5597字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.12.007

摘要

简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	31	3.0	5.0