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摘要:
针对粘附严重影响微电子机械系统性能和可靠性问题,提出了一种微悬臂梁粗糙表面"截球型"粘附模型;根据Hamaker微观连续介质理论及空隙修正理论,推导出粘附力表达式;讨论了粗糙面凸峰对粘附力的影响,得到影响粘附力的主要原子是凸峰顶部少数几层原子的结论;仿真出光洁度等级分别为10级,11级和12级的镍悬臂梁粗糙面粘附力数值结果,为微悬臂梁的结构设计提供了理论基础.
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文献信息
篇名 微悬臂梁粗糙表面粘附建模分析
来源期刊 西安电子科技大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 微电子机械系统 粗糙度 粘附力
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 749-752
页数 4页 分类号 TN16
字数 2249字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2400.2004.05.022
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 贾建援 西安电子科技大学机电工程学院 174 1783 17.0 35.0
2 田文超 西安电子科技大学机电工程学院 47 271 10.0 13.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
微电子机械系统
粗糙度
粘附力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-2400
61-1076/TN
西安市太白南路2号349信箱
chi
出版文献量(篇)
4652
总下载数(次)
5
总被引数(次)
38780
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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