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摘要:
研究了硅膜掺杂浓度、厚度和硅化物厚度等工艺条件对SOI MOSFET寄生双极晶体管增益的影响.提高体区掺杂浓度、增加硅膜和硅化物厚度能够减小增益.原因是:①基区杂质浓度增加,减弱了发射极向基区注入多子,增强了基区向发射区的少子注入;②增加硅化物厚度会增加其横向扩展,减小发射极的注入效率.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SOI MOSFET寄生双极晶体管效应的研究
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 寄生双极晶体管 增益 掺杂浓度 硅膜厚度 硅化物
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 575-577
页数 3页 分类号 TN386|TN405
字数 2169字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2004.04.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 海潮和 中国科学院微电子研究所 72 277 9.0 13.0
2 韩郑生 中国科学院微电子研究所 122 412 10.0 12.0
3 赵洪辰 中国科学院微电子研究所 10 29 4.0 5.0
4 钱鹤 中国科学院微电子研究所 32 164 7.0 12.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
寄生双极晶体管
增益
掺杂浓度
硅膜厚度
硅化物
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
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