无铅焊接之表面处理

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 表面处理 电路板 有机保焊剂 浸镀锡 浸镀银
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

无铅焊接除了焊料(Solder)必须全部禁铅外，电路板板面(含各式封装载)之焊垫、通孔焊环以及零件脚等各种表面处理，也都必须无铅。先就板面焊垫而言，其真正可供量产选择的可焊处理，预计将有下列七八种，而真正能上线量产者，目前看来则仅有OSP与I-Sn或I-Ag两三种而已：