无铅焊接之表面处理

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 表面处理 苯基连三连唑 有机银 电路板
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

由于密距小垫的盛行，垫面的可焊处理层必须平坦，加以无铅焊接即将到来，致使喷锡制程几乎已无明天了!平坦可焊的各种现行处理中(ENIG，I-Ag，I-Sn，OSP等)，又以OSP制程最简单成本最低，在未来强大利益的诱因下，0SP技术在日本已有长足的进步，连创始的美商Enthone（现已并入Cockson)也都引用日商的专利。日商中以三和研究所(Sanwa)及四国化学(Shikoknu)两家厂商最为领先。