采用射频磁控溅射法,在室温Pt/Ti/SiO2/Si上制备了非晶态Pb(Zr0.48Ti0.52)O3(PZT)薄膜,经不同温度,相同保温时间快速退火处理使其转化为多晶PZT薄膜.用XRD,AFM测定了PZT薄膜的相组分与表面结构,并利用压电响应力显微镜(piezoresponse force microscopy,PFM)观察了初始晶化和高度晶化样品自发极化形成的铁电畴.结果表明:PZT薄膜晶化发生在550℃,PFM可观察到自发形成的圆形铁电畴.650℃处理的样品晶化最充分并呈现出(111)择优取向,用PFM观察到该样品形成具有强烈压电信号的电畴.由此分别算得铁电相占薄膜总体积的(7.8±0.2)%和(97.3±0.2)%.PFM结合XRD,AFM的运用为寻求铁电薄膜晶化机理提供了新的途径.