系统芯片的软硬件协同设计技术

• 作者: 程照明 蔡德钧
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: SoC 软硬件协同设计 IP
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 发展与研究
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TP33
• 字数: 6047字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2004.03.003

摘要

IC设计已经进入SoC时代.传统的设计手段已经无法满足需要,软件和硬件的结合越来越紧密.介绍了软硬件协同设计技术的基本概念和设计流程,对该技术进行了评价和展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡德钧		8	104	3.0	8.0
2	程照明		2	16	2.0	2.0