预变形安装PCB的抗振可靠性研究

• 作者: 单联芬 李健 程诗叙 陈谊
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 印制电路板 模态分析 预变形 振动
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性与分析
• 页码范围: 76-77
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2004.05.025

摘要

本文根据对印制电路板不同安装方式的力学与模态分析结果,提出印制电路板预变形(预应力)安装方法,对有效提高印制电路板及电子元器件抗振性,对电子设备可靠性提高有一定的现实意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程诗叙		2	12	1.0	2.0
2	单联芬		1	1	1.0	1.0
3	陈谊		1	1	1.0	1.0
4	李健		1	1	1.0	1.0