复合电铸制备Cu/SiCp复合材料

• 作者: 丁文江 刘磊 朱建华 沈彬 胡国华 胡文彬
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电铸 碳化硅颗粒 铜基复合材料
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2311字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2004.01.018

摘要

采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响.通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量.结果表明:随着SiCp含量增加,Cu/SiCp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小,抗弯强度和硬度提高.此外,复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力,对Cu/SiCp复合材料的热膨胀性能和硬度有一定影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡文彬	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	82	1984	25.0	41.0
2	丁文江	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	307	8863	54.0	83.0
3	沈彬	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	69	959	17.0	27.0
4	刘磊	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	83	1038	17.0	29.0
5	朱建华	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	15	247	11.0	15.0
6	胡国华	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	2	39	2.0	2.0