微机械传感器气密封装用等温凝固方法

• 作者: 杜茂华 王立春 罗乐
• 来源期刊: 科技开发动态
• 学科: 工学
• 关键词: 微机械传感器 气密封装 等温凝固方法 MEMS器件 封装材料
• 年，卷（期）: kjkfdt_2004,（3）
• 页码范围: 42
• 页数: 1页
• 分类号: TP212.12
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗乐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	42	263	9.0	14.0
2	王立春	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	9	56	4.0	7.0
3	杜茂华	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	3	18	2.0	3.0