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几种半导体气敏陶瓷材料的发展概况
气敏陶瓷
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半导体材料
半导体工艺新发展概述
半导体工艺
应变硅
栅介质
铜互连
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体工业的发展概况(续)
来源期刊 电子工业专用设备 学科
关键词
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目 趋势与展望
研究方向 页码范围 10-16
页数 7页 分类号
字数 5889字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.04.002
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张厥宗 2 22 2.0 2.0
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
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10002
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